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銅基復合熱沉材料

發布時間:2020.03.23

  合肥司南金屬材料有限公司主要從事鎢銅(W/Cu)、鉬銅(Mo/Cu)、銅鉬銅(Cu/Mo/Cu)等系列高性能電子封裝材料產品的研制和生產。創始團隊來自中南大學材料專業,產品廣泛應用于微波器件、激光器功率外殼、通訊等領域,覆蓋航空航天、國防軍工、電力電子、光通訊等軍工和民用類客戶,為國家十幾個國防重點工程配套,技術和規模方面在電子封裝材料領域都處于國內領先地位。

  公司產品是銅基復合熱沉材料,主要應用于分立器件、集成電路、光電器件、各類傳感器等使用的金屬陶瓷封裝外殼領域。首期計劃生產的產品包括四種:W-Cu(鎢-銅)、Mo-Cu(鉬-銅)、CPC(銅-鉬銅-銅)、CMC(銅-鉬-銅)。W-Cu(鎢-銅),高性能銅基復合熱層材料其客戶主要是軍工企業或大型電子企業,產品質量及其穩定要求高,涉及技術范圍廣,包括高性能材料配方、粉末均勻化和高分散預處理技術,低成本、高效粉末微合金化技術,粉末冶金高性能、高致密度復合材料制備技術,互不相容多相復合材料超精密表面加工技術,非均相復合材料表面處理技術等多種技術和學科。


W-Cu(鎢-銅)

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